IGBT高性能導(dǎo)熱凝膠K-5233
IGBT高性能導(dǎo)熱凝膠K-5233
導(dǎo)熱硅凝膠可用于發(fā)熱器件如CPU,內(nèi)存模塊,IGBT及其他功率模塊等與散熱片之間,可最大限度增加有效接
導(dǎo)熱硅凝膠可用于發(fā)熱器件如CPU,內(nèi)存模塊,IGBT及其他功率模塊等與散熱片之間,可最大限度增加有效接
IGBT高性能導(dǎo)熱凝膠K-5233
導(dǎo)熱硅凝膠可用于發(fā)熱器件如CPU,內(nèi)存模塊,IGBT及其他功率模塊等與散熱片之間,可最大限度增加有效接觸面積,可以壓縮等優(yōu)點(diǎn),提高散熱性能,降低功率模塊溫度,保證性能穩(wěn)定。如需產(chǎn)品TDS,MSDS等資料,請(qǐng)聯(lián)系大古公司丘工13434189972!
產(chǎn)品型號(hào):K-5233
外觀:粉色
導(dǎo)熱系數(shù):3.0±0.3
擊穿電壓強(qiáng)度(KV/mm):≥6
可壓縮厚度:<0.1mm
適用溫度:-50~150℃
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