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可返修的芯片底部填充膠LOCTITE ECCOBOND UF 3810

可返修的芯片底部填充膠LOCTITE ECCOBOND UF 3810
LOCTITE ECCOBOND UF 3810 是專為CSP（芯片尺寸封裝）/ BGA（球柵陣列）芯片而

可返修的芯片底部填充膠LOCTITE ECCOBOND UF 3810
LOCTITE ECCOBOND UF 3810 是專為CSP（芯片尺寸封裝）/ BGA（球柵陣列）芯片而開發的可返修底部填充材料。
可在中溫下快速固化，從而降低在固化過程中對元件產生的應力。
同時它還可以為焊點提供非常優異的機械補強，提高其在冷熱循環可靠性測試中的表現。

1.中溫下快速固化
2.無鹵素
3.玻璃態轉化溫度高
4.與大多數無鉛焊料兼容

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