芯片固晶膠Darbond 6331膠水
芯片固晶膠Darbond 6331膠水
黑色,有機硅,12000粘度,150度30min固化;
.耐高溫
.良好的粘接性,高絕緣性
.低應力固化,耐
黑色,有機硅,12000粘度,150度30min固化;
.耐高溫
.良好的粘接性,高絕緣性
.低應力固化,耐
芯片固晶膠Darbond 6331膠水
黑色,有機硅,12000粘度,150度30min固化;
.耐高溫
.良好的粘接性,高絕緣性
.低應力固化,耐化學腐蝕
.PCB系統組件,電子控制元件,密封蓋等密封或粘接;
最新動態信息
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