半燒結(jié)芯片貼裝粘合劑LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TD膠水
LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TD 是一款銀基導(dǎo)熱導(dǎo)電芯片粘接膠,適用于高可靠性封裝應(yīng)用
半燒結(jié)芯片貼裝粘合劑LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TD膠水
LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TD 是一款銀基導(dǎo)熱導(dǎo)電芯片粘接膠,適用于高可靠性封裝應(yīng)用,典型應(yīng)用包括SIP、QFN、 LGA 及HBLED 封裝。該產(chǎn)品可在多種金屬表面(包括銀、銅、聚酰亞胺鍍金(PPF)以及金引線框架)上實現(xiàn)可靠粘接,且設(shè)計為可與背面金屬化 (BSM) 芯片或無 BSM 芯片粘合。該產(chǎn)品采用環(huán)氧輔助燒結(jié)技術(shù)配方,加熱后固化,具備高附著力、高導(dǎo)熱性及低應(yīng)力等特性,這些特性對系統(tǒng)級封裝 (SiP) 等高端功率封裝的熱性能與可靠性至關(guān)重要。
.對 PPF、銀、銅和金表現(xiàn)出良好的附著力
.良好的加工性
.可靠性高
.低應(yīng)力
.高導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性
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