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導電芯片粘接膠LOCTITE ABLESTIK ABP 8303A膠水

導電芯片粘接膠LOCTITE ABLESTIK ABP 8303A膠水:導電芯片粘接膠，適用于高可靠性封裝應用這款銀填充導電芯片粘接膠，專為將集成電路和組件粘合到金屬基材而設計。

LOCTITE ABLESTIK ABP 8303A 是一款銀填充導電芯片粘接膠，用于將集成電路和組件粘合到金屬基材。該產品可為中大型芯片提供強粘合性，且與多種金屬表面（包括銅、銀和 PPF）兼容。當需要對樹脂滲出進行嚴格控制時，該產品是理想的選擇。該產品基于 BMI 雜化材料，加熱后固化。

.中等模量
.對銅、銀和 PPF 表現出良好的附著力
.低應力
.低釋氣
.疏水性
LOCTITE ABLESTIK ABP 8303A, 10 cc 針管

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