樂泰光模塊芯片膠 LOCTITE ECCOBOND UF 3711膠水
樂泰LOCTITE ECCOBOND UF 3711可固化粘合劑專為芯片配制,可提高可靠性性能。
樂泰光模塊芯片膠 LOCTITE ECCOBOND UF 3711膠水
樂泰LOCTITE ECCOBOND UF 3711可固化粘合劑專為芯片配制,可提高可靠性性能。它提供了一種均勻無空隙的封裝邊緣粘接效果,最大限度地提高了器件的溫度循環能力,將應力分散到焊點之外,并提高了器件在高溫和高濕度下的可靠性。 UV 或UV+熱固化,低CET 20ppm,可用于光模塊COB封裝的PEI Lens預固定,和Dymax OP-60類似功能。
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