導電芯片粘接膠LOCTITE ABLESTIK ABP 6389膠水
導電芯片粘接膠LOCTITE ABLESTIK ABP 6389膠水,這款基于環(huán)氧樹脂的導熱和導電芯片粘接膠可與多種金屬表面粘合,適用于高可靠性的封裝應用。
導電芯片粘接膠LOCTITE ABLESTIK ABP 6389膠水
這款基于環(huán)氧樹脂的導熱和導電芯片粘接膠可與多種金屬表面粘合,適用于高可靠性的封裝應用。
LOCTITE ABLESTIK ABP 6389 是一款銀基導熱導電芯片粘接膠,適用于高可靠性封裝應用,廣泛用于 SOIC、SOP、QFP 及 QFN 等封裝類型。本產品可實現(xiàn)從小型到大型的各種芯片在多種金屬表面(包括銅、銀和 PPF 引線框架)上的可靠粘合,設計為可與背面金屬化 (BSM) 芯片或無 BSM 芯片粘合。本產品具有良好的導熱率以實現(xiàn)熱管理,并具備出色的導電性,可在 MOSFET 設備中實現(xiàn)低導通電阻 (RDS(ON))。本產品采用環(huán)氧樹脂配制,加熱后固化。
.中等模量
.對銅、銀和 PPF 表現(xiàn)出良好的附著力
.低應力
.良好的加工性
.低釋氣
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