樂泰電子底部填充膠LOCTITE ECCOBOND FP4531膠水
LOCTITE ECCOBOND FP4531是單組份,環氧樹脂基底部填充電子密封膠,用于倒裝芯片上的柔性應用
樂泰電子底部填充膠LOCTITE ECCOBOND FP4531膠水
LOCTITE ECCOBOND FP4531是單組份,環氧樹脂基底部填充電子密封膠,用于倒裝芯片上的柔性應用,間隙低至1mm。樂泰ECCOBOND FP4531在160°C(320°F)下推薦的快速固化時間為7分鐘,并符合NASA排氣標準。
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