樂(lè)泰混合基芯片貼裝膠Loctite Ablestik 2030SC膠水
LOCTITE 樂(lè)泰 Ablestik 2030SC混合基芯片粘合劑具有柔韌性,專為快速固化、高通量組件組裝而設(shè)計(jì),適用于各種封裝尺寸。
樂(lè)泰混合基芯片貼裝膠Loctite Ablestik 2030SC膠水
LOCTITE 樂(lè)泰 Ablestik 2030SC混合基芯片粘合劑具有柔韌性,專為快速固化、高通量組件組裝而設(shè)計(jì),適用于各種封裝尺寸。
與焊接相比,LOCTITE ABLESTIK 2030SC 具有更優(yōu)異的性能,適用于不同表面的高通量芯片粘接應(yīng)用。
這種混合技術(shù)粘合劑采用特殊配方,可減少應(yīng)力和翹曲,并可快速固化,在110°C (230°F)下固化僅需1.5分鐘,支持快速處理。 柔性,低溫快速固化導(dǎo)電芯片貼裝膠,90S@110C,適合大芯片尺寸DA。
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