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層壓封裝芯片粘接膠LOCTITE ABLESTIK 6202C-X膠水

層壓封裝芯片粘接膠LOCTITE ABLESTIK 6202C-X膠水,適用于層壓封裝的可半固化芯片粘接膠
這款可半固化粘合劑專為芯片級封裝和模板印刷而設計，特別適用于層壓封裝，此類封裝需要最大程度減少公差和膠溢出。

層壓封裝芯片粘接膠LOCTITE ABLESTIK 6202C-X膠水

適用于層壓封裝的可半固化芯片粘接膠
這款可半固化粘合劑專為芯片級封裝和模板印刷而設計，特別適用于層壓封裝，此類封裝需要最大程度減少公差和膠溢出。
LOCTITE ABLESTIK 6202C-X 是一款黃色、可半固化芯片貼裝粘合劑，特別適用于層壓封裝，此類封裝需要最大程度減少公差和膠溢出。本產品具有長使用壽命，同時具備低吸濕性、低流動性（<150 µm）、低翹曲性和低模量特性，特別適用于大尺寸芯片的應用需求。本產品采用專有混合化學技術設計，加熱后可固化。
.專為模板印刷設計
.低模量
.較長的工作壽命
.低流動性和低吸濕性
.低翹曲性

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